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应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和效劳器、LED照明设备、印刷电路板组件 ，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。
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特征与优势
高焓值 ，大比热容 ，消除升温尖峰 ，有效控制设备温度；
变形力极低 ，高度顺应性 ，良好的润湿性；
可塑性强 ，适合点胶工艺；
可固化成型 ，利于返工且可靠性佳。
