01
利用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，表壳衔接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。
02
特点与优势
高焓值，大比热容，解除升温尖峰，有效节造设备温度 ；
变形力极低，高度适应性，优良的润湿性 ；
可塑性强，适合点胶工艺 ；
可固化成型，利于返工且靠得住性佳。
