01
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和效劳器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等产品中。
02
特征与优势
导热系数1-16W/m.k；
适用于漏洞厚度庞大的情况，能够笼罩微观不平整外貌；
可使用点胶工艺，实现自动化操作，流速可调理；
变形力极低，良好的润湿性；
低应用热阻；
抗垂流、可靠性佳。
